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BLE 5.0/5.1模塊

BLE 5.1超低功耗藍牙模塊:EW-MOD02

天線類型:陶瓷天線
尺寸:15.0(L)*10.0(W)*2.6(H)mm
支持協議:BLE 5.1
已過認證:FCC認證/CE認證
工作電壓:1.8~3.6V DC(type 3.3V)
腳位數:15PIN(12個GPIO)
應用方式:MCU+透傳模塊/單芯片SOC
二次開發:支持二次開發,支持方案定制
工作模式:從機透傳/ibeacon
通訊速率:1Mbps(實際速率:24K字節/s,單鏈接對手機,手機藍牙4.2以上)
通信距離:100m(空曠環境下)
接口類型:UART


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模塊介紹

       EW-MOD02采用Dialog 藍牙5.1芯片DA14531設計的貼片式藍牙模塊,采用陶瓷天線。EW-MOD02引出了DA14531的所有可用IO,有一個ARM? Cortex?-M0的內核、48KB RAM,支持藍牙低功耗5.1標準。DA14531具有用于BLE的鏈路層實現的專用硬件和用于增強連接能力的接口控制器。BLE固件包括L2CAP服務層協議、安全管理器(SM)、屬性協議(ATT)、通用屬性配置文件(GATT)和通用訪問配置文件(GAP)。支持SIG發布的所有配置文件以及自定義配置文件。

       EW-MOD02以其超低功耗,極小尺寸,成本低廉的優勢,可廣泛用于一次性用品,藍牙標簽,定位信標,穿戴用品,玩具以及醫療等應用。


模塊特點

已過CE認證/FCC認證

超小體積,超低功耗,藍牙5.1協議棧


電氣特性

支持協議:BLE 5.1

模塊尺寸:15.0*10.0*2.6mm

工作電壓:Buck: 1.8V ≤ V(BAT_HIGH)≤ 3.3V if OTP read needed;

                 Buck: 1.1V ≤ V(BAT_HIGH) ≤ 3.3V if RAM retained;

                 Boost: 1.1V ≤ V(BAT_LOW) ≤ 1.65V;

工作頻率:2402-2480MHz

調制模式:GFSK

發射功率:-19.5~+2.5dBm

接收靈敏度:-94dBm

RX瞬時電流:2.2mA(system currents with DC-DC, VBAT_HIGH =3 V and 0 dBm)

TX瞬時電流:3.5mA(system currents with DC-DC, VBAT_HIGH =3 V and 0 dBm)

功耗:Clock-less hibernation mode: Buck 270 nA, Boost 240 nA

工作溫度:-40~+85℃

存儲溫度:-50~+150℃

傳輸距離:100米

天線:陶瓷天線


軟件功能

工作模式:從機模式,ibeacon模式

通訊接口:UART

通訊速率:1Mbps(實際速率:24K字節/秒,單鏈接對手機,手機藍牙4.2以上)

升級方式:支持OAD升級

波特率:921600(默認,可配置)


使用配套

PC端調試工具:公版串口助手軟件

APP調試工具:SmartConfig/DSPS/SUOTA/NRF connect

開發板:USB轉TTL串口轉接頭,EW-MOD02轉接板

數據手冊:硬件規格書,需要模塊內嵌透傳程序可咨詢客服獲取軟件規格書


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